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2017-09-11 16:29
〔記者洪友芳／新竹報導〕台積電（2330）與Xilinx （賽靈思）等三家國際夥伴廠商共同發表全球首款採用7奈米製程的CCIX試產晶片，測試晶片預計於2018年第1季初投片，量產後將於2018下半年開始出貨。台積電與Xilinx （賽靈思）、Arm （安謀國際）、Cadence Design Systems （益華電腦）今 （11）日共同宣布，聯手打造全球首款加速器專屬快取互連一致性測試晶片（CCIX） ，採用台積電的7奈米FiNFET製程技術，將於2018年正式量產。台積電指出，該測試晶片主要提供概念驗證的矽晶片，展現CCIX的各項功能，證明多核心高效能Arm CPU能透過互連架構和晶片外的FPGA加速器同步運作。台積電研發/設計暨技術平台副總經理侯永清表示，人工智慧與深度學習將對媒體、消費電子、醫療等產業將產生重大衝擊。台積電最先進的7奈米FiNFET製程技術能提供高效能與低功耗等利益，也能滿足這些市場對各種高效能運算（HPC）應用的產品需求。賽靈思營運長Victor Peng強調，針對運算加速推動先進技術的創新之際，非常高興看到這方面合作開花結果。該公司的Virtex UltraScale+ HBM系列方案採用台積電第3代CoWoS製程技術，為目前整合HBM及CCIX快取互連加速的產業標準。
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